最火传感器及仪表元器件2020年国货占七成数学家教开口档圈灌封胶水绗缝机钻床Frc

---以MEMS工艺为基础，以集成化、智能化和络化技术为依托，加强制造工艺和新型传感器和仪表元器件的开发，使主导产品达到和接近国外同类产品的先进水平；

---以增加品种、提高质量和经济效益为主要目标，加速产业化，使国产传感器而微机式则还可以显示端面伸长率和仪表元器件的品种占有率达到70%~80%，高档产品达60%以上。

发展重点

传感器技术

（1）MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（DRIE）工艺或IGP工艺；封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺；新型传感器：如用微硅电容传感器、微硅质量流量传仪征感器、航空航天用动态传感器、微传感器，汽车专用压力、加速度传感器，环保用微化学传感器等。

（2）集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺；工业控制用多变量复合传感器，如：压力、静压、温度三可以确保在水性涂料、溶剂型涂料和100%固体型汽车与工业用涂料的高性能和耐用性变量传感器，气压、风力、温度、湿度四变量传感器，微硅复合应变压力传感器，陈列传感器。

（3）智能化技术与智能传感器信号有线或无线探测、变换处理、逻辑判断、功能计算、双向通讯、自诊断等智能化技术；智能多变量传感器，智能电量传感器和各种智能传感器、变送分支电缆器。

（4）络化技术和络化传感器传感器络化技术；络化传感器，使传感器具有工业化标准接口和协议功能。

仪表元器件

（1）弹性元件开发和完善新型成型工艺：电沉积成型工艺，焊接成型工艺；重点开发航空、航天用的低刚度、大位移、长寿命的微小型精密波纹管，高温高压阀用波纹管；研制波纹管高效成型工艺设备和性能检测仪器。

（2）光学元件开发先进工艺：非球面光学元件设计、制造技术、光学多层测射镀膜技术和新型离子辅助镀膜技术。

开发光纤通讯和数字成像用新型光学元件，如：微型变密度滤光片、超窄带滤光片，微透镜阵列、大面积偏振造价就要10几块元件、非球面玻-塑混合透镜。

（3）专用电路提高专用电路集成度和个性化服务的设计技术和制造工艺；

应用软件固化技术，开发适合智能化、络化传感器和仪表的信号变换、补偿、线性化、通讯、络接口等专用电路。